2022

09-21

大幅簡化電路設計,東科芯片原廠量產65W合封氮化鎵芯片

    前言

  在氮化鎵快充市場不斷拓展的過程中,電源技術水平也在不斷提升,起初的氮化鎵快充電源一般需要采用控制器 + 驅動 + 氮化鎵功率器件組合設計,不僅電路布局較為復雜,產品開發難度相對較大,而且成本也比較高。

  為了實現更高的功率密度并降低外圍器件數量,目前已有許多電源芯片廠商在著手布局集成度更高的合封氮化鎵芯片產品線,用一顆芯片完成氮化鎵功率器件、PWM 控制、驅動、保護等功能,既能夠提升整體方案的性能,同時也能減少 PCB 板的占用,縮小尺寸并減少物料成本。

  目前,合封氮化鎵芯片已在小功率快充產品中實現規?;逃?。而隨著氮化鎵合封技術的不斷發展,已有多家芯片原廠推出了可用于 65W 功率段的合封氮化鎵芯片。

  東科半導體面向 65W 快充應用,推出了 DK065G 合封氮化鎵芯片,內部集成了 650V 260m Ω 氮化鎵開關管,最高支持 250kHz 開關頻率。芯片通過檢測功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當 VDS 達到其最低值時開啟功率管,從而減小開關損耗并改善電磁干擾(EMI)。


  東科 DK065G 采用 DFN8*8 封裝,待機功耗低于 50mW,采用谷底開通以降低開關損耗,內置高低壓輸入功率補償電路,保證高低壓下最大輸出功率一致,可廣泛應用于高功率快充充電器、筆記本平板等產品中。


  傳統的 65W 氮化鎵快充方案包括控制器 + 驅動器 +GaN 功率器件等,電路設計復雜,成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片,一顆芯片即可實現原有數顆芯片的功能,不僅使電源芯片外圍器件數量大幅降低,而且有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數,電源工程師在應用過程中能更加方便、快捷地完成調試,加速產品研發周期。                             

 

文章來源:充電頭網 

 

2022

07-06

聯想小新智能投影儀65W充電器——內置東科DK065G搭配DK5V100R10M

  聯想推出了一款超薄的小新520智能投影儀,具備1080P高分辨率,4.8cm的超薄厚度,設計非常小巧,可以與筆記本一同攜帶,獲得全新的觀影體驗。聯想為這款輕薄投影儀配備了一款氮化鎵充電器,同樣小巧精致,與投影儀風格搭配,并且采用USB-C接口,支持5-20V輸出電壓,可以為筆記本和手機充電。
 

  充電頭網已經拿到了這款65W 氮化鎵適配器,下面就進行拆解,看看這款投影儀原裝的電源適配器采用了什么樣的設計。


    

    初級主控芯片采用東科DK065G,是一款高度集成了650V/260mΩ GaN HEMT 的準諧振反激控制 AC-DC 功率開關芯片,支持65W及以下功率應用。DK065G 檢測功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當 VDS達到其最低值時開啟功率管,從而減小開關損耗并改善電磁干擾(EMI)。東科DK065G采用DFN8*8封裝模式,可廣泛應用于高功率密度PD快充、筆記本平板電腦適配器以及輔助和待機電源。


 

 DK065G極大的簡化了反激式AC-DC轉換器的設計和制造,尤其是需要高轉化效率和高功率密度的產品。DK065G具備完善的保護功能:輸出過壓保護(OVP),VCC過欠壓保護,過溫保護(OTP),開環保護,輸出過流保護(OCP)等。

  同步整流芯片來自東科,絲印100R10M,實際型號為DK5V100R10M,是一款零外圍的同步整流芯片,內置100V耐壓,10mΩ導阻的同步整流管,支持CCM,DCM和QR運行模式,可直接替代肖特基二極管,提升電源轉換效率。



 

充電頭網拆解總結

 

  聯想這款充電器采用白色機身,固定插腳,標準的配機充電器設計。充電器支持65W PD快充,得益于通用的USB PD接口,這款充電器除了為配套的投影儀供電外,還能為筆記本供電,十分方便。

 

  充電頭網通過拆解了解到,這款充電器采用反激拓撲,寬電壓輸出設計。充電器內置東科半導體的快充電源方案,為DK065G合封氮化鎵芯片搭配DK5V100R10M同步整流芯片組成,通過拆解可以看到,東科這款氮化鎵合封芯片電源方案的外圍元件非常精簡。

 

  充電器內部PCBA模塊采用黃銅散熱片包裹,PCB正面打膠,背面有導熱墊,將熱量傳導至散熱片散發,滿足長時間大功率輸出設計。初級濾波電容來自黃寶石,次級固態濾波電容來自柏瑞凱,整機用料均為知名品牌。


文章來源:充電頭網


2022

07-04

華科生65W快充充電器使用東科合封氮化鎵芯片DK065G

   65W充電器是主流輕薄筆記本常用的一個功率,并且很多人在選購筆記本時,也會選購輕薄的筆記本,滿足日常使用需求。華科生推出了一款65W 2C1A三口氮化鎵快充,采用長條機身設計,支持單口65W輸出,并支持5A PPS快充,兼顧筆記本電腦充電和安卓手機快充。

  同時這款充電器還具備20W快充,雙口同時使用時按照45+12W功率分配,滿足手機和電腦同時充電需求,下面就對華科生這款65W充電器進行拆解,看看內部做工用料如何。


  充電器初級主控芯片采用了一顆來自東科的合封氮化鎵芯片DK065G,是一顆內部集成了650V氮化鎵開關管的準諧振反激開關電源功率芯片。DK065G采用谷底開通以降低開關損耗,最高支持250kHz開關頻率,待機功耗低于50mW,采用DFN8*8封裝,適用于PD快充,電源適配器等應用。



  同步整流芯片來自東科,絲印100R10M,實際型號為DK5V100R10M,是一款零外圍的同步整流芯片,內置100V耐壓,10mΩ導阻的同步整流管,支持CCM,DCM和QR運行模式,可直接替代肖特基二極管,提升電源轉換效率。


  充電頭網通過拆解了解到,華科生這款充電器采用東科半導體的快充電源方案,為DK065G合封氮化鎵芯片搭配同步整流芯片組成,通過拆解可以看到,東科這款氮化鎵合封芯片的外圍元件非常精簡。輸出協議芯片使用英集芯IP2723T和云矽XPD767的組合,實現三口快充。

文章來源:充電頭網

2022

06-29

東科將出席2022(春季)亞洲充電展,進行合封氮化鎵芯片和相關技術分享

  

  從第一款氮化鎵快充電源量產到如今成百上千款氮化鎵新品涌入市場,短短三年時間,整個氮化鎵快充電源市場的容量翻了百倍,昔日只有個別第三方配件品牌敢于嘗試的氮化鎵技術,如今便已成為了一線手機、筆電品牌的主流產品,不得不感嘆技術迭代的魅力。目前已有多家廠商推出數十款合封氮化鎵芯片,在即將舉辦的2022(春季)亞洲充電展上,東科將分享并展示最新推出的合封氮化鎵芯片和相關技術分享。

A12、13、14、15展位:東科半導體(安徽)股份有限公司



  DK025G是一款高度集成了650V/800mΩ GaN HEMT的準諧振反激控制AC-DC功率開關芯片。DK025G檢測功率管漏極和源極之間的電壓VDS,當VDS達到其最低值時開啟功率管,從而減小開關損耗并改善電磁干擾(EMI)。芯片最高支持250KHz開關頻率,芯片內部集成氮化鎵開關管、控制器、驅動器、高壓啟動電路和保護單元。


DK025G

  DK025G采用ESOP8封裝,可通過PCB銅箔散熱,簡化散熱要求,降低溫升。這款芯片廣泛應用于高功率密度快速充電器,筆記本電腦,平板電腦和機頂盒等產品的適配器。

  DK025G極大的簡化了反激式AC-DC轉換器的設計和制造,尤其是需要高轉化效率和高功率密度的產品。DK025G具備完善的保護功能:輸出過壓保護(OVP),VCC過欠壓保護,過溫保護(OTP),開環保護,輸出過流保護(OCP)等。



DK036G



  東科推出的DK036G是一款高度集成的QR反激合封氮化鎵芯片,芯片內部集成650V 400mΩ氮化鎵開關管、控制器、驅動器、高壓啟動電路和保護單元。芯片通過內部快速頻率折返功能來調制最小峰值電流,達到快速降低開關頻率的目的,從而有效降低系統在輕載下的損耗,提升系統的效率。芯片采用130KHz PWM開關頻率,可以有效縮小充電器的變壓器體積,得到性能和成本的平衡。DK036G內置過熱、過流、過壓和輸出短路、次級開路保護功能,采用ESOP-8封裝形式,可通過PCB銅箔散熱,簡化散熱要求,降低溫升??梢詮V泛應用于PD快充和電源適配器。


DK045G


  東科DK045G是一款高度集成了 650V/400mΩ GaN HEMT 的準諧振反激控制 AC-DC 功率開關芯片,支持45W及以下功率應用。DK045G 檢測功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當 VDS達到其最低值時開啟功率管,從而減小開關損耗并改善電磁干擾(EMI)。東科DK045G采用PDFN5*6封裝模式,可廣泛應用于高功率快充充電器,筆記本平板等適配器以及輔助和待機電源。

  DK045G 極大的簡化了反激式 AC-DC 轉換器的設計和制造,尤其是需要高轉化效率和高功率密度的產品。DK045G 具備完善的保護功能:輸出過壓保護(OVP),VCC 過欠壓保護,過溫護(OTP), 開環保護,輸出過流保護(OCP)等。

DK065G

  東科DK065G是一款高度集成了 650V/260mΩ GaN HEMT 的準諧振反激控制 AC-DC 功率開關芯片,支持65W及以下功率應用。DK065G 檢測功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當 VDS達到其最低值時開啟功率管,從而減小開關損耗并改善電磁干擾(EMI)。東科DK065G采用PDFN8*8封裝模式,可廣泛應用于高功率快充充電器,筆記本平板等適配器以及輔助和待機電源。

  DK065G極大的簡化了反激式AC-DC轉換器的設計和制造,尤其是需要高轉化效率和高功率密 度的產品。DK065G具備完善的保護功能:輸出過壓保護(OVP),VCC過欠壓保護,過溫保護(OTP), 開環保護,輸出過流保護(OCP)等。


文章來源:充電頭網


2022

06-22

不懈創新,讓“芯”動能更強勁


6月21日,臨近中午,撥通東科半導體(安徽)股份有限公司董事長謝勇的電話,遠在深圳的他,正帶領團隊“馬不停蹄”進行市場調研?!拔覀儗⑦M一步著眼于高端市場的開拓,不斷加大創新力度,研發更多芯片新品,加快實現做大做強!”




坐落于馬鞍山經開區的東科半導體,是一家集集成電路研發、設計、生產、銷售為一體的國家級高新技術企業。憑借心無旁騖的創新創造,其自主研發的電源管理“中國芯”,不僅性能躋身國內一流,部分技術更是達到世界領先水平,在行業發展的賽道上不斷跑出“加速度”。


“在芯片領域,創新就是生命?!敝x勇告訴記者,近年來,得益于眾多關鍵核心技術的加持,“東科造”芯片逐步實現進口替代,電源管理芯片已成功應用于美的、海爾、格蘭仕等品牌的家電產品和大量移動數碼產品上,企業也由此進入了快速發展的階段。面向未來,要始終保持高速發展的勢頭,必須通過自主創新加快產品迭代升級,加速轉型搶占高端市場。


早在多年前,東科便率先在氮化鎵(GaN)芯片應用領域進行研發布局。和第一代的單晶硅以及第二代的砷化鎵相比,第三代氮化鎵芯片具有能效更高、尺寸更小等優勢?!敖涍^持續不斷的研發創新,今年,公司氮化鎵芯片已進入到大規模量產階段,這是我們沖擊高端市場的又一‘利器’?!敝x勇表示,隨著5G時代的到來,電源管理芯片在智能家居、新能源汽車等領域的應用場景不斷拓寬?!拔覀兺瑫r也會對電源管理芯片不斷進行迭代升級,力爭搶占更多市場份額?!?/span>


“公司遷入新址后,將新建氮化鎵超高頻AC-DC電源管理芯片封裝線、氮化鎵應用模組封裝線等,研發生產更多高技術含量、高附加值的芯片新品?!敝x勇透露,項目建成后,還計劃與北京大學上海微電子研究院合作建立馬鞍山分院,打造集設計、生產、封裝、測試為一體的電子信息產業基地。


“落戶馬鞍山以來,園區始終想企業之所想、辦企業之所需,全心全力、高質高效提供服務,一流的營商環境令我們印象深刻?!敝x勇說,特別是今年疫情期間,1000多萬元的留抵退稅款和各類獎補資金迅速到賬,為企業研發生產注入了資金“活水”,極大增強了企業加快發展的信心。


科技浪潮,生生不息;持續創“芯”,步履不停?!懊嫦蛭磥?,東科將堅定不移創新、創新、再創新,用更新技術、更多新品積極開拓高端市場,立足馬鞍山不斷做強、做優、做大,為馬鞍山‘在產業高質量發展上爭做高地’,全力推動制造業倍增注入更多強勁澎湃的‘芯’動能?!敝x勇表示。

記者:蘇自山 劉明培 劉挺
通訊員:馬發宣 姚杰超
文章來源:馬鞍山發布



2022

04-30

把好芯片質量關, 讓更多設備用上“馬鞍山造”芯片


 走進馬鞍山經開區東科半導體(安徽)股份有限公司車間,伴隨著轉塔式測試編帶一體機高速運轉,一顆顆氮化鎵電源管理芯片正進行出廠前的最后“體檢”:500毫秒內,耐壓度等多項指標測試一氣呵成,“通過者”隨后進入編帶封裝環節。


  

   年輕的測試工程師方大偉,專門負責為每款產品量身定制“體檢”方案,在芯片設計、制造、測試、封裝等整個生產過程中起到質量“把關人”的關鍵作用。


  “集成電路測試的能力和水平是保證集成電路性能、質量的關鍵手段之一?!狈酱髠ジ嬖V記者,在芯片設計階段產品出樣后,他們會根據設計提供的產品技術參數,設計開發芯片測試模塊和系統,通過測試評估產品各項參數是否達到設計要求,并將測試結果進行反饋,幫助進一步優化芯片設計。

  “對于不同的芯片,我們會針對性地設計開發不同的測試模塊和系統,做到精準高效,一般一個周期需要一兩個月時間?!?方大偉說,如今隨著半導體工藝復雜程度的提升,測試環節的工作量也隨之大大增加。

  既要把控良率、保證質量,測試工作還常常需要“和時間賽跑”?!皠e人是分秒必爭,我們基本上是毫秒必爭?!狈酱髠フf,芯片制造流水作業,如果單顆芯片測試時間過長,勢必造成整條產線的生產效率大幅降低。如何在保證質量的同時提高速度,需要在測試環節進行大量的優化工作。

  “這樣的問題,我們在實際工作中常常遇到?!狈酱髠ヅe例說,前段時間,為了提升產量滿足市場需要,他和同事們用了近三個月時間反復更新優化測試模塊及系統,大幅降低了測試時間,讓單個機臺產量從3800顆/小時提升到5400顆/小時,生產效率提升近50%。

  近年來,隨著東科在馬鞍山市不斷發展壯大,大量新品量產上市,方大偉的工作“節奏”也比過去快了很多,不變的是他始終秉持的嚴謹細致、認真負責的工作態度。

  “不管是芯片還是其他任何產品,質量都是核心和關鍵?!狈酱髠ケ硎?,他將和同事們繼續努力,當好芯片質量“把關人”,讓更多設備用上先進可靠的“馬鞍山造”芯片。

記者 劉挺 通訊員 姚杰超

來源:馬鞍山人民政府

2022

03-21

東科半導體借“馬鞍山研發飛地”飛出新天地


       作為第三代半導體氮化鎵電源管理芯片的領軍企業,自2016年開始,東科半導體積極布局氮化鎵電源芯片的應用領域,但是企業急需一支科技創新團隊。怎么辦?人才不求所有,但求所用。在成立青島研發中心、無錫研發中心之后,2019年11月,東科半導體有限公司與上海微技術工業研究院成立聯合開發實驗室,并與北京大學簽署聯合研發協議。


圖為東科半導體有限公司員工正在生產芯片   記者 王文生 攝


  東科半導體與上海微技術工業研究院達成合作,馬鞍山經開區功不可沒。馬鞍山相比上海的區位條件、生活配套等方面存在較大差距,全職引進上海微技術工業研究院的人才團隊來馬鞍山工作很難實現。經過反復磋商,馬鞍山市提出了一個全新的合作模式——建立“研發飛地”,合作設計研發。2020年3月,東科半導體氮化鎵芯片成功流片,產品各參數指標均符合要求,性能指標等同或部分超出國外同類產品。2020年8月,東科半導體正式發布國內首創合封45W氮化鎵電源管理芯片。截至目前,東科半導體已經推出了多個功率段的合封氮化鎵芯片產品。

  據介紹,總投資近5億元的東科半導體超高頻氮化鎵電源管理芯片項目一期已步入施工收尾階段,即將竣工交付。同時該公司還將在上海成立研發中心,打造集設計、生產、封裝、測試為一體的電子信息產業基地。

  已進入中國半導體企業100強的東科半導體,為馬鞍山探索建設“研發飛地”邁出了扎實的一步,也讓企業的發展“飛”出一片新天地。

文章來源:馬鞍山日報

2022

01-30

東科半導體(安徽)股份有限公司總經理謝勇接受馬鞍山日報采訪:將創新寫入基因 做電源芯片領跑者

“2021年上半年,銷售一路高歌猛進,增長率甚至達100%;下半年,受外貿影響,銷售增長率有所放緩,及時調整策略后,第四季度和第三季度相比,增長率仍達30%?!闭劶?021年,東科半導體(安徽)股份有限公司總經理謝勇滿面春風。



東科半導體主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設計、生產、制造和銷售。2020年,公司完成A輪融資,所融資金主要用于氮化鎵芯片量產、同步整流芯片品質提升及擴產,提升其芯片設計及封裝測試能力,助力國產芯片“強芯”之路?!?020年,企業產值2.35億元。2021年,企業產值達4億元?!敝x勇介紹,成長的底氣來自于科研投入。東科半導體于2020年科研投入1000多萬元,2021年達到2400多萬元。


“將科技創新寫入企業基因,才有可能實現領跑”。謝勇介紹,公司成立以來,始終專注技術研發,各項產品都擁有完整的自主知識產權。目前,公司已擁有12條封裝生產線,芯片月產量達1億片;還建成馬鞍山集成電路重點實驗室,打造集成電路企業平臺,服務周邊封測企業,助力國內芯片水平提升;擁有發明專利12個,實用新型專利39個,集成電路布圖設計專有權50個。

“我們的第三代半導體氮化鎵芯片已經小規模量產。2022年,爭取全面量產,銷售突破1億元?!敝x勇表示。

文章來源:馬鞍山日報2022.1.30第四版

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東科半導體(安徽)股份有限公司
Dongke semiconductor (Anhui) Co., Ltd

  東科半導體(安徽)股份有限公司是國內為數不多的集研發、設計、生產、銷售為一體的集成電路科技創新型企業,是國家級專精特新小巨人企業,2022年榮獲安徽省專精特新50強企業。公司分別在青島、北京、無錫、馬鞍山、深圳設立有5個研發中心,一個封測基地。公司采用市場少有的“Fabless+封測”的經營模式,在具備自主芯片設計能力的同時,擁有自主封測能力。公司產品主要方向是高性能模擬和數?;旌项愲娫垂芾硇酒?,第三代化合物半導體電源管理芯片和其他模擬類芯片。


  公司已先后與北京大學集成電路學院等國內領先的研發機構及高校達成聯合研發及成果轉化協議,共同推進現有產品的更新換代以及第三代氮化鎵芯片的研發及應用研究。其中氮化鎵電源管理芯片產品性能指標達到或部分超出國際同類產品。公司擁有2.5萬平方生產線,年產能超10億只芯片,為全球用戶提供一站式電源解決方案。



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